3月22日，首批科创板9家受理企业名单出炉，其中四家通信、电子设备领域企业，包括和舰芯片、晶晨半导体等。从目前公布的首批9家企业名单所涉及的6大科技创新领域中，可以看出计算机、通信和高科技电子设备制造业是本次科创板的重点任务，和舰芯片作为唯一一家台资企业，也是其中唯一的芯片制造企业，其在科创板上市象征两岸经贸交流的新里程碑。
本次科创板的设立，是中国科技转型的一大关键所在。据悉，首批13家申请驳回率就达30%。和舰芯片作为唯一一家亏损企业，如何通过受理？和舰其实是一家持续盈利的企业，本身年获利超过五亿元人民币。之所以财报中体现为亏损，主要是因为合并刚投产才三年的厦门联芯，该公司2016年在厦门新建的12英寸生产线带来了大量的折旧摊销，导致合并报表后账面显示亏损。
而和舰芯片究竟如何通过困难重重的科创板首批，还要细说一下：
首先，在细究和舰芯片背景之前，我们先来说个事。在去年2018年中兴通讯、华为等中国企业被各种绑架威胁之际，中国在发展半导体道路上的首次重拳回击——关于美国芯片巨头美光半导体的禁销令，相关的收益单位，一个是福建晋华，另一个就是联华电子。
联华电子是目前中国台湾最知名的晶圆企业之一，另一个就是台积电；如果说提到和舰芯片，鲜为人知，那么和舰芯片在台湾的母公司——台湾芯片制造商联华电子公司，相关领域的人员一定不陌生。和舰芯片背靠台湾联电，而台湾联电又是全球前三大半导体制造公司，仅次于台积电，和格芯不相上下，是目前最先进的全球半导体制造技术水平。中国工程院院士邓中翰公开表示，28nm是目前中国半导体最先进制程。而和舰芯片的12英寸28nm制程是中国目前可量产，又具商用经济价值中最先进的半导体制程。除台积电南京厂外，其他国内半导体制造公司的28nm制程普遍遭遇良率不高，产能无法放大的窘境，和舰芯片的厦门子公司厦门联芯28nm制程良率高达98%以上，月产能已超过1.7万片，且逐步上升。连台积电目前都还在扩产28nm，28nm半导体制程绝不会在短期内被市场淘汰。从国际市场需求量上来看，仍以28 nm制程市场需求量最大。
其次联华电子的全资子公司，同时也是和舰芯片的重要供应商——江丰电子。可以想见，和舰芯片拥有十分稳定可靠的供应商资源。
此外，和舰芯片本身具备的特色为其上市提供了优势：
其一，给新兴科技的亏损企业上市科创板做个审批示范，毕竟科创板是一个鼓励科学技术创新的试验田，如果符合国家科技领域发展的方向，且企业自身上市准备充足、具有扭亏为盈的预期，科创板的这个口还是可以开的；
其二，和舰芯片属于政府重点扶持的科技创新型企业，所在科技园区不受限电、限水等节能环保政策影响不说，近三年所收到的政府补助就高达50亿元之多，同时还享受了相关的税收优惠政策；
其三，中国本土半导体产业的升级发展，单靠内部资源力量费时费力。
和舰芯片拥有台商背景，他的上市，有望加速联电公司与大陆半导体产业的深度融合，对整个中国芯片行业的发展意义重大。
所以，看到科创板首批唯一一家芯片制造企业——和舰芯片的价值体现了吗？在中国的政策经济主导市场经济下，和舰芯片为何能够快速发展的原因就是这样的。
由此可见，和舰芯片大有可为、未来可期！